Thermalright LGA17XX-BCF Intel12 поколение процесор огъване корекция фиксиране ключалката LGA1700/1800 ключалката фиксира заместител CNC алуминий

LGA1700-BCF Червено/Сиво/Черно Спецификации

Спецификации: L54mm * H70mm * W6mm

Материал: алуминиева сплав

Тегло: основно тяло 20г | Общо 55g

Аксесоари: L-образна отвертка X1

Гаранция: 6 години

Черта:

1. В сравнение с други подобни продукти, този продукт приема четиристранно плоско налягане вместо многоточково налягане, прецизно позициониране, избягване на кондензатори и е добър за фиксиране на процесора;

2. Контактната повърхност с дънната платка е плоско дъно, а оригиналните подложки за защита от изолация LOTES със същата спецификация се използват за намаляване на натиска върху дънната платка и допълнително намаляване на смущенията на сигнала;

3. Металната страна е повдигната, за да се намалят смущенията на сигнала от страната на дънната платка;

4. Анодното пясъкоструене е изработено от изцяло алуминиева сплав CNC прецизност, многоцветно по избор;

* Този продукт осигурява поддръжка само за Intel 12-то поколение CPU, дънната платка CPU гнездо е LGA1700 чипсет е H610 B660 Z690 серия

Процес на инсталиране:

1. Поставете дънната платка хоризонтално на работния плот и отворете клипа

на процесора 2. Използвайте включената отвертка T20 Torx, за да премахнете горната част и поставете долния крепеж настрана

3. Поставете процесора в гнездото

4. Покрийте подобрената катарама на горния капак на процесора и я преместете леко, докато щракне на място

5. Затегнете винтовете в половин кръг на противоположните ъгли. Всеки винт се редува в половин кръг и половина кръг в диагонален ред, докато винтът е включен. , ще окаже натиск върху процесора неравномерно